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AI 혁명이 다시 부활시킨 기술, 실리콘 포토닉스! 이제 게임이 달라진다 왜 실리콘 포토닉스 + CPO가 AI 붐 시점에서 부활했고”, “ 무슨 변화가 올까?왜 지금 실리콘 포토닉스를 다시 주목하나AI 모델, 특히 거대한 생성형 AI나 멀티모달 모델을 돌리기 위해서는 수십억 ~ 수백억 개에 달하는 파라미터(parameter)를 처리하고, 이를 GPU / 서버 간에 초고속으로 주고 받아야 합니다. 그런데 기존 반도체 설계에서는 GPU/메모리/칩 간 데이터 통신을 구리 배선(copper interconnect) 에 의존해 왔습니다. 그러나 구리는 기본적으로 저항과 정전용량(capacitance)을 가지므로, 데이터 전송 속도가 한계에 다다르고, 전송 과정에서 병목, 발열, 전력 소모가 커지는 문제가 심각합니다.과거엔 고대역폭 메모리(HBM)나 칩렛(chiplet) + 인터포저(i..
GPU vs TPU 전쟁에서 ‘HBM 한 장’이 판을 바꾼다 — 왜 지금 HBM이 중요할까? 왜 HBM = 꽃놀이패 인가요즘 AI, 머신러닝, 대형 모델 트렌드에서 가장 큰 병목은 단순 연산(플롭스)이 아니라 ‘메모리 대역폭 + 데이터 이동속도’야. 아무리 GPU나 TPU가 빠른 연산 유닛을 갖췄어도, 메모리가 느리면 전체 시스템이 멈춰버리지. 이런 메모리 한계를 극복해 주는 게 바로 High Bandwidth Memory (HBM)야. HBM은 DRAM을 3D로 쌓고, 칩과 메모리 사이를 실리콘 인터포저로 연결해, 전통적인 GDDR이나 DDR 메모리보다 훨씬 높은 데이터 처리 속도와 대역폭을 제공한다.그리고 지금 이 HBM을 집중적으로 확보한 나라는 한국이고, 그 중심에는 SK하이닉스 가 있어. 최근 보도에 따르면, SK하이닉스는 AI 반도체 수요 급증 속에서 HBM 공급의 핵심 축으로 떠오르..
2026년 스마트공장 지원사업 전격 발표! 최대 90억까지 지원, 지금 기업의 미래가 달라진다 2026 스마트 제조혁신 지원사업, 지금이 골든타임이다정부가 발표한 「2026년 스마트 제조혁신 지원사업 통합공고」는 단순한 공장 자동화가 아니다.디지털·AI 기반 제조 경쟁력을 국가 차원에서 본격적으로 끌어올리겠다는 선언이다.올해 사업은 규모와 지원영역이 대폭 확장되었다.지원 분야는 스마트공장 구축, 제조로봇, 데이터 기반 생산관리, AI 모델 도입, 공정혁신, 고도화 패키지까지 다층적이다. 공고 원문에 따르면, 주요 사업은 △재제조 스마트공장 구축 △레전드 50+ △자율형 공장 △대중소 상생형 △제조 AI 특화형 △로봇 자동화 △스마트제조 기반조성 등이다.지원금 규모만 보더라도 최소 6,000만 원부터 최대 90억까지 확대되어 중소·중견 제조기업 모두가 참여할 수 있도록 설계됐다.올해 특히 눈에 띄는..

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