AI 반도체가 바뀐다! 차세대 패키징의 최종 해답: 유리기판
누가 유리기판 분야를 선도하고 있는지, 언제 양산될 가능성이 있는지, 그리고 이 기술이 상용화됐을 때 반도체 업계 변화 + 우리가 주목해야 할 대응전략을 살펴보면, 왜 ‘유리기판(Glss Substrate)’이 지금 핵심인가현대 반도체, 특히 AI용 고성능 칩들은 GPU, 메모리, I/O 칩을 하나의 패키지 안에 고밀도로 집적하는 “고층화 · 고대역폭 · 고밀도 패키징”이 필수입니다. 하지만 기존의 플라스틱(CCL) 기판이나 실리콘 인터포저 기반 패키징은, 칩이 커지고 층수가 깊어질수록 기계적 변형, 열팽창 불균형, 신호 손실, 레이아웃 제약 등으로 인해 한계가 뚜렷합니다.여기서 유리기판이 주목받는 이유는 다음과 같습니다:유리는 평탄도(flatness)와 기계적 안정성이 매우 높아, 대면적·다층 패키징에..
