#실리콘포토닉스 #CPO #AI반도체 #HBM #삼성전자 #TSMC #AI기술혁명 #차세대반도체 #AI서버 #데이터센터 #코패키지옵틱스 #AI패러다임전환 #초전력기술 #AI미래변화 (1) 썸네일형 리스트형 AI 혁명이 다시 부활시킨 기술, 실리콘 포토닉스! 이제 게임이 달라진다 왜 실리콘 포토닉스 + CPO가 AI 붐 시점에서 부활했고”, “ 무슨 변화가 올까?왜 지금 실리콘 포토닉스를 다시 주목하나AI 모델, 특히 거대한 생성형 AI나 멀티모달 모델을 돌리기 위해서는 수십억 ~ 수백억 개에 달하는 파라미터(parameter)를 처리하고, 이를 GPU / 서버 간에 초고속으로 주고 받아야 합니다. 그런데 기존 반도체 설계에서는 GPU/메모리/칩 간 데이터 통신을 구리 배선(copper interconnect) 에 의존해 왔습니다. 그러나 구리는 기본적으로 저항과 정전용량(capacitance)을 가지므로, 데이터 전송 속도가 한계에 다다르고, 전송 과정에서 병목, 발열, 전력 소모가 커지는 문제가 심각합니다.과거엔 고대역폭 메모리(HBM)나 칩렛(chiplet) + 인터포저(i.. 이전 1 다음