CXL D램이 왜 ‘넥스트 HBM’이라 하는가?

CXL D램은 “서버용 외장 메모리”라고 생각하면 가장 이해가 쉽습니다.

CPU 옆에 꽂는 추가 메모리팩인데, 기존 D램처럼 빠르면서도 용량을 훨씬 크게, 더 유연하게 늘릴 수 있게 해주는 기술이에요. 이걸 삼성전자가 양산 단계까지 끌고 와서, 언론이 “넥스트 HBM(다음 HBM)”이라고 부릅니다.


WHY – 왜 CXL D램이 ‘넥스트 HBM’이라고 불리나?

AI 서버에서는 GPU 옆에 HBM, CPU 옆에 D램이 붙어 있습니다. 지금까지는 “HBM만 잘 팔리면 된다”는 분위기였지만, AI 모델이 커질수록 “메모리 용량과 대역폭 전체를 어떻게 키울 것인가”가 더 큰 숙제가 됐습니다.

문제는:

CPU에 D램을 더 꽂고 싶어도 메모리 슬롯·채널 수에 한계

서버를 아예 바꾸면 돈이 너무 많이 듦

AI 워크로드가 들쭉날쭉해서, 어떤 서버는 메모리가 남고 다른 서버는 부족함


여기서 등장한 게 CXL(Compute Express Link) 이고, 그 위에 올라가는 제품이 CXL D램 모듈(CMM-D 등) 입니다.

CXL은 PCIe 슬롯을 이용해 CPU·GPU·NPU와 외부 메모리를 초고속으로 연결하는 인터페이스입니다. 이걸 이용하면 CPU 밖에 ‘한 단계 더 바깥에 있는 메모리층’을 만들 수 있어요.

그래서 업계에서는

“HBM은 GPU 옆, CXL D램은 CPU/시스템 옆을 책임지는 다음 먹거리 메모리다”
라고 보면서 ‘넥스트 HBM’이라고 부르는 겁니다.




WHAT – CXL D램이 정확히 뭐 하는 놈인가?

쉽게 말해서 **“서버용 외장 메모리 카드”**입니다.

1. 구조를 아주 쉽게

기존 D램

메인보드의 D램 슬롯(RDIMM)에 꽂음

CPU에 바로 붙어서 가장 빠른 1차 메모리


CXL D램(CMM-D 등)

PCIe 슬롯(E3.S, AIC 등)에 꽂는 메모리팩

CXL 2.0/3.0 인터페이스로 CPU와 통신

여러 CPU·가속기와 메모리를 공유하거나 풀링(pooling) 가능



2. 어떤 장점?

1) 메모리 용량·대역폭을 크게 늘림

서버를 갈아엎지 않고도 256GB, 512GB 단위로 메모리 확장 가능

CXL 2.0 기준으로, 서버 메모리를 최대 50% 이상 용량·90% 이상 대역폭 확장이 가능하다는 실험 결과도 나옵니다.



2) 유연한 메모리 풀링(pooling)

여러 서버가 하나의 CXL 메모리 풀을 나눠 쓰는 구조

어떤 서버에 일이 많으면 그 서버에 메모리를 더 할당

데이터센터 입장에서는 **메모리 자원 활용률과 TCO(총비용)**이 내려감



3) AI·빅데이터에 딱 맞는 구조

LLM·추천 시스템·그래프 데이터베이스 등 “메모리 많이 먹는” AI 워크로드에 최적

HBM이 “초고속, 초근접 메모리”라면
→ CXL D램은 “대용량, 유연한 2선 메모리” 역할



삼성전자는 이 시장을 위해 CMM-D 512GB, CMM-D 2.0(256GB)까지 개발해놓고, 2024년 이후 양산 및 고객 검증을 진행 중입니다.



HOW – 이게 왜 삼성의 ‘경쟁력 포인트’가 되나?

1. 기술 경쟁력 포인트

1) HBM에서 밀린 부분을 CXL로 만회

HBM3/3E에서는 SK하이닉스가 시장 1위를 차지하며 삼성보다 앞서 있습니다.

그래서 삼성은 “HBM + CXL + DDR5 + SSD를 묶은 AI 메모리 풀 솔루션” 쪽으로 포지셔닝을 강화 중입니다.



2) 세계 최초·최고 용량 CXL D램 레퍼런스

512GB CXL D램(업계 최초)

256GB CMM-D 2.0, CXL 2.0 대응, 샘플 공급 중 & 양산 준비

“샘플을 실제로 찍어내서 고객이 써보고 있다”는 건 생태계 선점이라는 의미



3) DRAM·NAND·컨트롤러·파운드리를 한 회사가 다 보유

CXL 메모리는 단순 D램이 아니라 컨트롤러 + 펌웨어 + 소프트웨어 스택이 함께 움직이는 제품

삼성은 메모리 + 파운드리 + SSD + 자체 서버 레퍼런스를 모두 갖고 있어 토탈 팩키지 제안에 유리합니다.



2. 매출·수익 임팩트 (시나리오 관점)

여기서부터는 **공식 가이던스가 아니라, 시장 리포트 기반의 “대략적인 구도”**라고 보시면 됩니다.

리포트에 따르면,

전체 CXL 시장은 2028년쯤 150~160억 달러(약 20조 원) 규모,

이 중 D램 기반 CXL 메모리가 120억 달러 이상을 차지할 것이라는 전망이 있습니다.


삼성·SK hynix·Micron 3사가 나눠 먹는 구도를 가정해보면,

삼성 점유율을 30~40% 정도로 가정 시 (순수 가정)

2028년 기준 CXL D램 매출은

120억 달러 × 3048억 달러 (약 5~7조 원) 수준의 잠재력이 있다는 그림을 그려볼 수 있습니다.


이는 2025년 전체 D램 시장 1,000억 달러 이상 규모 대비 아직은 작은 비중이지만,

성장률과 수익성(프리미엄 단가) 면에서 핵심 니치로 볼 수 있습니다.



동시에, 삼성 메모리 사업 전체는 이미

분기 매출 20조 후반, 영업이익 10조 원대까지 회복된 상태라,

여기에 CXL이 **점점 비중을 키우는 “고마진 신제품 라인”**으로 붙는 구조입니다.



즉, 단기적으로 CXL D램 하나만으로 매출이 폭발하는 건 아니지만,

HBM, DDR5, SSD와 함께 묶인 **AI 인프라 용 메모리 포트폴리오의 ‘이익률을 끌어올리는 조커 카드’**에 가깝다고 보는 게 현실적입니다.



VISION – 삼성전자 주가에는 어떻게 작용할까?

1. 단기(1~2년): “스토리 강화” 효과

단기적으로는 삼성전자 주가를 바로 튀게 하는 직접 재료라기보다는,

“HBM은 아직 SK하이닉스에 밀리지만, CXL라는 다음 판에서 선점 중이다”

“AI 데이터센터용 메모리 포트폴리오가 폭넓게 갖춰지고 있다”


라는 ‘서사(스토리)를 강화해 주는 재료’에 가깝습니다.

AI 서버 투자가 계속되는 한, HBM·CXL·DDR5·SSD·파운드리까지 묶인 패키지 플레이어라는 인식은
→ PER(밸류에이션) 상향 요인 일 수 있습니다.
(단, 시장 심리·환율·수급 등에 따라 변동성은 큼)

2. 중기(3~5년): 실적 기여 + 밸류 체인 확장

CXL 시장이 2028년 이후 본격 개화한다는 전망이 많고,

삼성은 이미 256GB CMM-D 양산·샘플 단계 → 3.x 세대 로드맵까지 공개했습니다.


이 말은,

“AI 서버 증설 = HBM만 사는 게 아니라 CXL 메모리도 같이 늘어나는 구조”로 갈 가능성이 높다는 뜻입니다.



이렇게 되면 중장기적으로는

1) 메모리 믹스 개선

단순 DDR5/레거시 D램보다 마진 높은 제품 비중 증가



2) 고객 락인(lock-in) 효과

CXL 컨트롤러·소프트웨어까지 엮이면,

고객이 한 번 도입하면 다른 업체로 갈아타기 어려운 구조



3) AI 인프라 사이클과 주가 연동성 강화

“AI 서버 CAPEX → 삼성 메모리 실적 → 주가”로 이어지는

직접적인 베타(민감도)가 더 커질 수 있습니다.




다만, 투자 관점에서 주의할 점도 분명합니다.

CXL 시장 자체가 아직 초기라 규모가 작고,

SK hynix·Micron·기타 컨트롤러 업체(아스테라 랩스 등)와의 경쟁 구도도 존재하며,

AI 사이클이 꺾이거나 CAPEX가 줄어들면 주가 변동성이 커질 수 있습니다.


그래서 CXL D램은 “삼성전자 투자에서 플러스 알파 요인”으로 보되,

HBM 경쟁력 회복, 파운드리, 모바일/AP, 가전·MX 등 전체 사업 포트폴리오와 함께 종합적으로 보는 게 좋습니다.

퇴직연금이나 장기 투자라면

“CXL D램 = 향후 3~5년 동안 삼성 메모리 밸류에이션을 조금씩 밀어올릴 수 있는 성장 옵션”
정도로 위치를 잡아두시면 이해하기 편합니다.


CXL D램 = 서버용 초고속 외장 메모리팩

넥스트 HBM이라고 불리는 이유는

AI 시대에 **“GPU 옆 HBM + CPU 옆 CXL 메모리”**가 함께 커질 것이기 때문


삼성전자는

512GB·256GB CXL D램을 가장 먼저 내놓고

CMM-D 2.0 양산 및 생태계 구축으로 선점 효과를 노리는 중


매출·수익 측면에서는

2028년 이후 수조 원대의 고마진 성장 옵션이 될 수 있고

주가에는 AI 메모리 패키지 플레이어라는 스토리를 강화해주는 중장기 재료로 작용할 가능성이 큽니다.